在器件载体中钻钻孔的器件载体钻、器件载体和电子装置

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专利状态

在器件载体中钻钻孔的器件载体钻、器件载体和电子装置

有效

专利申请进度

申请

2015-09-30

授权

2016-05-25

预估到期

2025-09-30

专利基础信息

申请号	CN201520773983.2	申请日	2015-09-30
授权公布号	CN205254191U	授权公告日	2016-05-25
分类号	B23B51/00
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	奥特斯（中国）有限公司
申请人地址	上海市闵行区莘庄工业区金都路5000号

专利法律状态

2016-05-25

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及用于在器件载体(210)中钻钻孔(200)的器件载体钻(100)、器件载体和电子装置。该器件载体钻(100)包括第一钻头部分(101)和第二钻头部分(102)，该第一钻头部分被构造成用于在器件载体(210)中钻出具有第一直径(d1)的第一钻孔区段(201)，该第二钻头部分被连接至第一钻头部分并且被构造成用于钻出具有与第一直径(d1)不同的第二直径(d2)的第二钻孔区段(202)。第二钻孔区段(202)被连接至第一钻孔区段(201)。该器件载体钻(100)包括位于所述第一钻头部分(101)和所述第二钻头部分(102)之间的台阶(103)。

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