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专利状态
对部件承载件的导电层结构进行蚀刻形成导体迹线的设备
有效
专利申请进度
申请
2018-01-29
授权
2018-12-21
预估到期
2028-01-29
专利基础信息
申请号 CN201820149318.X 申请日 2018-01-29
授权公布号 CN208273367U 授权公告日 2018-12-21
分类号 H05K3/02
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 奥特斯(中国)有限公司
申请人地址 上海市闵行区莘庄工业区金都路5000号
专利法律状态
  • 2018-12-21
    授权
    状态信息
    授权
摘要
提供了一种用于对部件承载件的导电层结构进行蚀刻以形成导体迹线的设备。该设备包括:真空蚀刻单元(110),被配置成对所述导电层结构进行真空蚀刻;双流体蚀刻单元(120),被配置成接着对所述导电层结构进行双流体蚀刻;蚀刻添加剂添加单元(130),被配置成在双流体蚀刻期间添加蚀刻添加剂。利用上述设备,允许对导电层结构进行各向异性蚀刻和/或允许形成具有基本上规则的形状、特别是具有基本上竖向的侧壁的导体迹线,从而提高部件承载件诸如印刷电路板的整体质量。