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专利状态
对部件承载件的导电层结构进行蚀刻形成导体迹线的设备
有效
专利申请进度
申请
2018-01-29
授权
2018-12-21
预估到期
2028-01-29
专利基础信息
申请号
CN201820149318.X
申请日
2018-01-29
授权公布号
CN208273367U
授权公告日
2018-12-21
分类号
H05K3/02
分类
其他类目不包含的电技术;
申请人名称
奥特斯(中国)有限公司
申请人地址
上海市闵行区莘庄工业区金都路5000号
专利法律状态
2018-12-21
授权
状态信息
授权
摘要
提供了一种用于对部件承载件的导电层结构进行蚀刻以形成导体迹线的设备。该设备包括:真空蚀刻单元(110),被配置成对所述导电层结构进行真空蚀刻;双流体蚀刻单元(120),被配置成接着对所述导电层结构进行双流体蚀刻;蚀刻添加剂添加单元(130),被配置成在双流体蚀刻期间添加蚀刻添加剂。利用上述设备,允许对导电层结构进行各向异性蚀刻和/或允许形成具有基本上规则的形状、特别是具有基本上竖向的侧壁的导体迹线,从而提高部件承载件诸如印刷电路板的整体质量。
更多专利
1
一种部件载体
2
用于生产电子元件的连接系统的半成品
3
导体迹线、由导体迹线形成的装置以及部件承载件
4
用于制造部件载体的上面具有伪芯和不同材料的两个片的保护结构
5
对部件承载件的导电层结构进行蚀刻形成导体迹线的设备
6
元件载体
7
具有不同电荷密度的交替垂直堆叠层结构的元件载体
8
用于在镀覆工艺中处理板件承载件的提升装置
9
用于镀覆的设备及包括该设备的布置装置
10
夹具装置以及切割系统
11
半柔性部件承载件及其制造方法
12
操纵容器、操纵装置和镀覆设备
13
用于将元件载体暴露在光下的设备
14
用于部件承载件制造的干燥模块及部件承载件制造设备
15
弹性电路板和电子装置
16
板件和部件承载件
17
部件承载件相关主体的后续制造层结构的通过横向且竖向移位的信息承载结构的可追溯性
18
包括铜填充多径激光钻孔的元件载体
19
具有改进的弯曲性能的部件承载件
20
用于在元件载体中钻孔和使孔光滑的铰孔钻头及元件载体
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