多层叠加印制线路板的制作方法

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专利状态

多层叠加印制线路板的制作方法

有效

专利申请进度

申请

2009-09-04

申请公布

2010-03-03

授权

2011-01-05

预估到期

2029-09-04

专利基础信息

申请号	CN200910189878.3	申请日	2009-09-04
申请公布号	CN101662897A	申请公布日	2010-03-03
授权公布号	CN101662897B	授权公告日	2011-01-05
分类号	H05K3/46
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	东莞美维电路有限公司
申请人地址	广东省东莞市东城区外经工业园区

专利法律状态

2011-01-05

授权

状态信息

授权
2010-04-28

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/46申请日:20090904
2010-03-03

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供一种多层叠加印制线路板的制作方法，其包括如下步骤：步骤1，提供印制线路板的层数及每一层的电路单元；步骤2，设置子板的每一电路层可容纳的拼版电路单元数量；步骤3，设置子板对称轴，沿该对称轴的两侧将该每层拼版电路单元设成两组拼版电路单元；步骤4，设置子板的电路层数量；步骤5，设置子板的电路布局；步骤6，依设置完成的电路布局制作子板；步骤7，在上述子板上制作次外层干膜；步骤8，取两块上述子板，其中一子板不动，另一子板绕对称轴旋转180度，使两块子板的拼板单元分别相对应叠加，并通过二次层压制成母板。本发明通过采用阴阳拼版设计，可以避免在二次压合时由于子板的涨缩不一致导致层偏，致使产品报废的问题，从而提高产品合格率，降低生产成本。

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