选择性沉金板制作方法_专利查询-品牌网

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专利状态

选择性沉金板制作方法

有效

专利申请进度

申请

2016-03-21

申请公布

2016-07-27

授权

2019-05-21

预估到期

2036-03-21

专利基础信息

申请号	CN201610166035.1	申请日	2016-03-21
申请公布号	CN105813393A	申请公布日	2016-07-27
授权公布号	CN105813393B	授权公告日	2019-05-21
分类号	H05K3/18
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	东莞美维电路有限公司
申请人地址	广东省东莞市东城区牛山外经工业园山湖路238号

专利法律状态

2019-05-21

授权

状态信息

授权
2018-05-29

著录事项变更

状态信息

著录事项变更IPC(主分类):H05K 3/18变更前发明人:刘勇变更后发明人:苏振艺
2016-08-24

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/18申请日:20160321
2016-07-27

公布

状态信息

公开

摘要

一种选择性沉金板制作方法，包括以下步骤：(1)、提供沉金板，每一沉金板设有沉金区域和非沉金区域；(2)、贴干膜，在沉金板的非沉金区域贴干膜；(3)、曝光，对覆盖在非沉金区域的干膜进行曝光；(4)、油墨印刷，采用丝网印刷的方式在干膜上印刷一层油墨；(5)、沉金，在沉金区域上形成一层镀金层；(6)、退油墨；(7)、退干膜；(8)、OSP处理。本发明在沉金工艺前，在干膜的基础上覆盖一层油墨，提高抗沉金效果，可以将非沉金区域铜面上的金比例降低到2％，大大降低了沉金板的不良率及客户投诉风险，节约PCB生产的金用量，节约生产成本，提高企业的经济效益。

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