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专利状态
PCB蚀刻喷淋装置
有效
专利申请进度
申请
2017-01-19
授权
2017-09-26
预估到期
2027-01-19
专利基础信息
申请号 CN201720078877.1 申请日 2017-01-19
授权公布号 CN206521524U 授权公告日 2017-09-26
分类号 C23F1/08
分类 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
申请人名称 东莞美维电路有限公司
申请人地址 广东省东莞市东城区牛山外经工业园山湖路238号
专利法律状态
  • 2017-09-26
    授权
    状态信息
    授权
摘要
一种PCB蚀刻喷淋装置,包括水泵、过滤器、喷淋管、PCB传送机构及箱体,所述喷淋管装设于箱体内,所述PCB传送机构穿过箱体,所述喷淋管设置在PCB传送机构的上方,所述喷淋管包括主流管及连接于主流管上喷嘴组,所述喷嘴组由若干喷嘴组成,其包括若干第一喷嘴、若干第二喷嘴及若干第三喷嘴,所述第一喷嘴的朝向与主流管在同一垂直面,所述第二喷嘴及第三喷嘴分别朝向主流管的两侧,第一喷嘴与第二喷嘴之间、第二喷嘴与第三喷嘴之间形成一夹角。本实用新型通过调整各喷管中喷嘴与药水的主流管的朝向,进而增大两端的蚀刻量,减小中间喷嘴的交叉喷淋面积,从而达到整板蚀刻量均匀分布,提高蚀刻均匀性,实用性强,具有较强的推广意义。