具有硅胶垫的PCB电镀夹_专利查询-品牌网

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专利状态

具有硅胶垫的PCB电镀夹

有效

专利申请进度

申请

2017-11-28

授权

2018-08-17

预估到期

2027-11-28

专利基础信息

申请号	CN201721613061.0	申请日	2017-11-28
授权公布号	CN207738877U	授权公告日	2018-08-17
分类号	C25D17/08;C25D7/00
分类	电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
申请人名称	东莞美维电路有限公司
申请人地址	广东省东莞市东城区外经工业园区

专利法律状态

2018-08-17

授权

状态信息

授权

摘要

一种具有硅胶垫的PCB电镀夹，其包括夹子本体及可拆卸式地装设于夹子本体内的硅胶垫，所述夹子本体为电镀时未夹持PCB的空余电镀夹，夹子本体包括主体部、第一夹持部、第二夹持部及紧固件，硅胶垫包括本体部及安装部，本体部夹持于第一夹持部与第二夹持部之间，安装部卡设于第一夹持部内；硅胶垫上设有穿孔，紧固件穿设于硅胶垫内的穿孔内。本实用新型通过在空电镀夹上安装硅胶垫，减少了电量与铜量的消耗；通过在硅胶垫上设置安装部，不仅可起到较好的密封效果，且起到缓冲作用，减小了安装孔内侧壁与紧固件外侧面之间的摩擦，使硅胶垫的安装更稳固定，此外，本实用新型的硅胶垫结构简单小巧，使用灵活方便，实用性强，具有较强的推广意义。

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