一种结构光成像装置、方法、介质及电子设备

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专利状态

一种结构光成像装置、方法、介质及电子设备

有效

专利申请进度

申请

2020-11-24

申请公布

2022-05-27

授权

2024-01-23

预估到期

2040-11-24

专利基础信息

申请号	CN202011330237.8	申请日	2020-11-24
申请公布号	CN114543696A	申请公布日	2022-05-27
授权公布号	CN114543696B	授权公告日	2024-01-23
分类号	G01B11/24;G01B11/14
分类	测量；测试;
申请人名称	瑞芯微电子股份有限公司
申请人地址	福建省福州市鼓楼区软件大道89号18号楼

专利法律状态

2024-01-23

授权

状态信息

授权
2022-07-08

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):G01B11/24；申请日:20201124
2022-05-27

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供一种结构光成像装置、方法、介质及电子设备。结构光成像装置包括测距模块、第一发射端、第二发射端、发射控制模块、接收端、图像采集模块和图像处理模块。测距模块用于获取结构光成像装置与目标物体的距离，第一发射端用于在发射控制模块的控制下发出第一结构光，第二发射端用于在发射控制模块的控制下发出第二结构光，接收端用于获取第一散斑图和/或第二散斑图，图像采集模块用于获取目标物体的图像，图像处理模块用于获取目标物体的深度图像。所述结构光成像装置能够实现远距离和近距离场景下的3D成像。

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