一种物联网芯片的封装结构及封装方法

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专利状态

一种物联网芯片的封装结构及封装方法

有效

专利申请进度

申请

2016-08-18

申请公布

2018-03-06

授权

2020-10-27

预估到期

2036-08-18

专利基础信息

申请号	CN201610683212.3	申请日	2016-08-18
申请公布号	CN107768318A	申请公布日	2018-03-06
授权公布号	CN107768318B	授权公告日	2020-10-27
分类号	H01L23/31
分类	基本电气元件;
申请人名称	瑞芯微电子股份有限公司
申请人地址	福建省福州市鼓楼区软件大道89号18号楼

专利法律状态

2020-10-27

授权

状态信息

授权
2020-09-11

著录事项变更

状态信息

著录事项变更；IPC(主分类):H01L 23/31；专利申请号:2016106832123；变更事项:申请人；变更前:福州瑞芯微电子股份有限公司；变更后:瑞芯微电子股份有限公司；变更事项:地址；变更前:350000 福建省福州市鼓楼区软件大道89号18号楼；变更后:350000 福建省福州市鼓楼区软件大道89号18号楼
2018-03-30

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01L 23/31；专利申请号:2016106832123；申请日:20160818
2018-03-06

发明专利申请公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供一种物联网芯片的封装结构，包括全封闭注塑体、NFC线圈膜或板、主芯片、电池板和无线充电线圈膜或板以及基板；所述NFC线圈膜或板、主芯片、电池板和无线充电线圈膜或板平铺分布在基板的正表面并通过绝缘胶粘接固定，且分别与基板通过焊接线焊接后形成电气连接；焊接好的产品经注塑成型形成所述全封闭注塑体，且所述全封闭注塑体和基板的正表面将NFC线圈膜或板、主芯片、电池板、无线充电线圈膜或板包裹在内，封闭后整体表面不留任何电气接口。本发明整个芯片没有任何对外的物理电气连接接口，可以使芯片工作于水或人体中等原来电子设备完全无法工作的环境中，极大的提高了物联网芯片的应用场景范围。

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