高导热灌封胶电子装置_专利查询-品牌网

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专利状态

高导热灌封胶电子装置

有效

专利申请进度

申请

2022-06-01

授权

2023-05-23

预估到期

2032-06-01

专利基础信息

申请号	CN202221358609.2	申请日	2022-06-01
授权公布号	CN219066839U	授权公告日	2023-05-23
分类号	H01L33/54;H01L33/58;H01L33/56
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市汇川技术股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙华区观澜街道高新技术产业园汇川技术总部大厦

专利法律状态

2023-05-23

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提出一种高导热灌封胶电子装置，所述高导热灌封胶电子装置包括壳体、导光件、光源、粘贴层及灌封胶，所述导光件设置设置在所述壳体内；所述光源设置在所述导光件上，所述光源的出射面朝向所述导光件；所粘贴层设置在所述导光件与所述光源之间；所述灌封胶设置在所述壳体内，且所述灌封胶没过所述导光件以及所述光源。本实用新型技术方案在所述导光件与所述光源之间设置所述粘贴层，所述光源的光束透过所述粘贴层传输至所述导光件，以实现在导光性差的所述灌封胶整体灌封下光束的正常传输；从而简化了制作工艺，降低了灌封成本。

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