基于金切数控系统的线切割机控制方法及装置

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专利状态

基于金切数控系统的线切割机控制方法及装置

有效

专利申请进度

申请

2017-11-16

申请公布

2019-05-24

授权

2020-10-27

预估到期

2037-11-16

专利基础信息

申请号	CN201711135459.2	申请日	2017-11-16
申请公布号	CN109799779A	申请公布日	2019-05-24
授权公布号	CN109799779B	授权公告日	2020-10-27
分类号	G05B19/19;B23H7/06
分类	控制；调节;
申请人名称	武汉华中数控股份有限公司
申请人地址	湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号

专利法律状态

2020-10-27

授权

状态信息

授权
2019-06-18

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):G05B 19/19；专利申请号:2017111354592；申请日:20171116
2019-05-24

发明专利申请公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供了一种基于金切数控系统的线切割机控制方法、装置及计算机存储介质，所述方法包括：确定位于工件第一表面的第一加工轨迹和第二表面的第二加工轨迹其中之一为圆弧轨迹；分别将所述第一加工轨迹和所述第二加工轨迹进行分割，以获得与所述第一加工轨迹相对应的具有预定数量的第一组连续直线段和与所述第二加工轨迹相对应的具有所述预定数量的第二组连续直线段；在所述第一加工轨迹和所述第二加工轨迹各自的加工方向上，依次同时插补所述第一组连续直线段和所述第二组连续直线段中相同排列位置的直线段；控制线切割机的电极丝对所述工件进行加工。本发明的上述方法使得金切数控系统可以被直接用于线切割异形面的加工，提高了设备的通用性。

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