测量用于增材制造的粉末的铺展性的工装及方法

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专利状态

测量用于增材制造的粉末的铺展性的工装及方法

有效

专利申请进度

申请

2020-03-27

申请公布

2020-06-16

授权

2022-10-04

预估到期

2040-03-27

专利基础信息

申请号	CN202010230789.5	申请日	2020-03-27
申请公布号	CN111289517A	申请公布日	2020-06-16
授权公布号	CN111289517B	授权公告日	2022-10-04
分类号	G01N21/84;G01N21/01;B33Y70/00
分类	测量；测试;
申请人名称	安泰科技股份有限公司
申请人地址	北京市海淀区学院南路76号

专利法律状态

2022-10-04

授权

状态信息

授权
2020-06-16

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种测量用于增材制造的粉末的铺展性的工装及方法，该工装包括：铺粉基台、透光材质的铺粉试件、刮粉装置、设置在所述铺粉基台上方的光学数据采集设备、以及设置在所述铺粉基台下方的平面光源；所述铺粉试件具有敞口空腔；所述铺粉基台具有带台阶的空洞，所述空洞用于放置所述铺粉试件，所述空洞与所述铺粉试件相适配，并且在所述铺粉试件置于所述空洞内时，所述铺粉试件上表面与所述铺粉基台上表面相平齐；所述刮粉装置贴合在所述铺粉基台表面；所述平面光源用于对铺粉基台的工作区域进行照射；所述光学数据采集设备用于对透过所述工作区域的光线进行采集。利用本发明，可以提高粉末铺展性测量的准确性，为用于增材制造的粉末选择提供可靠依据。

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