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专利状态
一种大尺寸钼靶材的制备方法
有效
专利申请进度
申请
2022-01-31
申请公布
2022-06-03
授权
2023-05-23
预估到期
2042-01-31
专利基础信息
申请号 CN202210114908.X 申请日 2022-01-31
申请公布号 CN114574821A 申请公布日 2022-06-03
授权公布号 CN114574821B 授权公告日 2023-05-23
分类号 C23C14/34;B22F5/00;B22F9/22;B22F3/04;B22F3/10;B22F3/17;B22F3/18;B22F3/24;C22F1/18;C22F1/02;C23F1/26;C23G1/10
分类 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
申请人名称 安泰科技股份有限公司
申请人地址 北京市海淀区学院南路76号
专利法律状态
  • 2023-05-23
    授权
    状态信息
    授权
  • 2022-11-18
    专利申请权、专利权的转移
    状态信息
    专利申请权的转移;IPC(主分类):C23C 14/34;专利申请号:202210114908X;登记生效日:20221107;变更事项:申请人;变更前权利人:北京科技大学;变更后权利人:安泰科技股份有限公司;变更事项:地址;变更前权利人:100083 北京市海淀区学院路30号;变更后权利人:100081 北京市海淀区学院南路76号;变更事项:申请人;变更前权利人:;变更后权利人:北京科技大学 安泰天龙钨钼科技有限公司
  • 2022-11-18
    著录事项变更
    状态信息
    著录事项变更;IPC(主分类):C23C 14/34;专利申请号:202210114908X;变更事项:发明人;变更前:章林 李星宇 曲选辉 熊宁 刘国辉 秦明礼 陈刚 张百成 王广达 魏子晨 阙忠游 杨军军;变更后:王广达 熊宁 章林 李星宇 曲选辉 秦明礼 陈刚 张百成 魏子晨 阙忠游 杨军军
  • 2022-06-21
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):C23C 14/34;专利申请号:202210114908X;申请日:20220131
  • 2022-06-03
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明属于先进金属材料制备研究领域,涉及一种大尺寸钼靶材的制备方法。该方法以以钼酸铵为原料,先进行氨溶和阳离子交换处理,之后蒸发结晶后氢气还原得到高纯钼粉;将得到高纯钼粉进行冷等静压和氢气烧结制备得到高纯钼板坯;将得到的高纯钼板坯采用一火一道次加工方式进行预锻造开坯,得到预锻坯料,再采用一火两道次加工方式进行多道次交叉轧制,得到轧制板坯;对得到的轧制板坯进行表面化学腐蚀,再对腐蚀后的板坯进行均匀化退火处理,最终获得大尺寸钼靶材。采用本发明制备方法所达到的目标效果是有针对性提纯,高纯靶材成品的晶粒细小,沿靶材厚度方向的晶粒均匀性良好且晶粒取向分布均匀。