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专利状态

低损伤焊接瓷板

有效

专利申请进度

申请

2019-12-03

授权

2020-11-20

预估到期

2029-12-03

专利基础信息

申请号	CN201922132876.2	申请日	2019-12-03
授权公布号	CN211966378U	授权公告日	2020-11-20
分类号	B23K37/00;B23D65/00
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	杭州和源精密工具有限公司
申请人地址	浙江省杭州市大江东青六北路668号

专利法律状态

2020-11-20

授权

状态信息

授权

摘要

低损伤焊接瓷板，采用陶瓷材质，形状呈现双阶梯形；设有保护位，保护位底部两大主要部分。保护位底部由保护位底部Ⅰ和保护位底部Ⅱ组成，支撑刀头的刀头前面以及刀头凹槽面。保护位底部Ⅰ与保护位邻接，在瓷板保护位上有用于避开刀头刀尖的内凹。保护位分别由保护位凹面，保护位弧面，保护位顶面依次连接。所述瓷板保护位底部Ⅰ与瓷板保护位底部Ⅱ有支撑台阶，台阶高度与刀头的刀头前面与刀头刀尖的高低差相吻合。本实用新型通过物理接触受力点的优化调整，使得焊接加热过程受力时，刀头能够合理地避开刀头切削刃口位置的隐性裂纹缺陷。

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