一种圆锯片基体激光切割辅助平台

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专利状态

一种圆锯片基体激光切割辅助平台

有效

专利申请进度

申请

2020-01-13

授权

2020-12-15

预估到期

2030-01-13

专利基础信息

申请号	CN202020061949.3	申请日	2020-01-13
授权公布号	CN212144987U	授权公告日	2020-12-15
分类号	B23K26/38
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	杭州和源精密工具有限公司
申请人地址	浙江省杭州市大江东产业聚集区青六北路668号

专利法律状态

2020-12-15

授权

状态信息

授权

摘要

一种圆锯片基体激光切割辅助平台，环形平台通过支撑杆支撑在底座上，圆环形的电磁块放置在环形平台上，电磁块的中心轴与环形平台的中心轴重合，电磁块的半径小于环形平台的半径，电磁块的内孔半径小于环形平台的内孔半径；固定在底座上的定位杆沿中心轴穿过电磁块和环形平台的内孔；锯片基体的中心孔套在定位杆上，锯片基体吸附在电磁块上。当圆锯片基体切割时，利用圆锯片基体切割辅助装置，可以避免基体板材因放置平台的原因而造成尺寸精度的偏差。同时，可以避免激光束对放置平面的切割损伤，有利于设备的损耗。一方面改善了锯片加工的尺寸精度、提升锯片产品使用性能；另一方面减少企业的质量成本浪费和设备资金投入。

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