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专利状态

组装装置

有效

专利申请进度

申请

2022-12-22

授权

2023-05-02

预估到期

2032-12-22

专利基础信息

申请号	CN202223489643.6	申请日	2022-12-22
授权公布号	CN218946825U	授权公告日	2023-05-02
分类号	B23P19/00;B23P19/04
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区深南大道9988号

专利法律状态

2023-05-02

授权

状态信息

授权

摘要

本申请适用于半导体激光器技术领域，提供一种组装装置，该组装装置包括底座、冷却载台、第一驱动组件、第二驱动组件和吸附组件，冷却载台和第一驱动组件均设置于底座；冷却载台用于承载待组装激光器；第一驱动组件用于带动第二驱动组件沿竖直方向移动；第二驱动组件用于带动吸附组件沿竖直方向移动，吸附组件用于吸附体布拉格光栅，以将体布拉格光栅组装于冷却载台上的待组装激光器；第一驱动组件的进给量大于第二驱动组件的进给量。本申请实施例能通过第一驱动组件带动吸附组件快速移动，以便尽快进行下一个操作，提高了吸附组件的移动效率，从而提高了体布拉格光栅的组装效率。

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