用波峰焊组装元器件的金属引线框架集成结构及制造方法

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专利状态

用波峰焊组装元器件的金属引线框架集成结构及制造方法

有效

专利申请进度

申请

2012-11-16

申请公布

2013-02-27

授权

2015-06-24

预估到期

2032-11-16

专利基础信息

申请号	CN201210462249.5	申请日	2012-11-16
申请公布号	CN102946689A	申请公布日	2013-02-27
授权公布号	CN102946689B	授权公告日	2015-06-24
分类号	H05K1/18;H05K3/34
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	联创汽车电子有限公司
申请人地址	上海浦东新区金吉路33弄3-4号

专利法律状态

2015-06-24

授权

状态信息

授权
2013-03-27

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H05K1/18；申请日:20121116
2013-03-13

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利申请权的转移；IPC(主分类):H05K1/18；变更事项:申请人；变更前:上海联盛汽车电子有限公司；变更后:联创汽车电子有限公司；变更事项:地址；变更前:201206 上海市浦东新区宁桥路615号3幢4层；变更后:201200 上海浦东新区金吉路33弄3-4号；登记生效日:20130205
2013-02-27

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种用波峰焊组装元器件的金属引线框架集成结构及制造方法，所述PCB单面电路板留有供金属引线框架的引脚和电子元器件的管脚穿过的通孔，PCB单面电路板的通孔周侧设有焊盘，所述金属引线框架夹在塑料底座和PCB单面电路板之间且三者固定在一起，金属引线框架的引脚从PCB单面电路板的通孔中伸出。本发明既保持了传统金属引线框架大电流高性能的优点，又克服了采用传统镶件注塑工艺的金属引线框架与电子元器件只能通过TIG焊接组装的缺点，只要采用成熟的波峰焊工艺就可以连接金属引线框架和电子元器件，这样既可以保证组装的可靠性，又能复用现有回流焊设备，不需要投资新设备，使得生产效率和经济性大大提高。

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