一种LED封装结构及其形成方法

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专利状态

一种LED封装结构及其形成方法

有效

专利申请进度

申请

2016-07-17

申请公布

2016-09-07

授权

2018-06-26

预估到期

2036-07-17

专利基础信息

申请号	CN201610558801.9	申请日	2016-07-17
申请公布号	CN105932139A	申请公布日	2016-09-07
授权公布号	CN105932139B	授权公告日	2018-06-26
分类号	H01L33/48;H01L33/64;H01L33/50;H01L33/56
分类	基本电气元件;
申请人名称	鸿宝科技股份有限公司
申请人地址	广东省中山市小榄镇民安南路58号

专利法律状态

2021-11-26

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

状态信息

专利权质押合同登记的注销；IPC(主分类):H01L33/48；授权公告日:20180626；申请日:20160717；登记号:Y2019980001363；出质人:鸿宝科技股份有限公司；质权人:中国光大银行股份有限公司中山分行；解除日:20211110
2020-01-21

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

状态信息

专利权质押合同登记的生效；IPC(主分类):H01L33/48；登记号:Y2019980001363；登记生效日:20191227；出质人:鸿宝科技股份有限公司；质权人:中国光大银行股份有限公司中山分行；发明名称:一种LED封装结构及其形成方法；申请日:20160717；授权公告日:20180626
2018-06-26

授权

状态信息

授权
2018-04-13

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利申请权的转移；IPC(主分类):H01L33/48；登记生效日:20180323；变更事项:申请人；变更前:王培培；变更后:鸿宝科技股份有限公司；变更事项:地址；变更前:226300 江苏省南通市南通高新区世纪大道266号；变更后:528415 广东省中山市小榄镇民安南路58号
2018-04-13

著录事项变更

状态信息

著录事项变更；IPC(主分类):H01L33/48；变更事项:发明人；变更前:王培培；变更后:杜姬芳王伟杜艳芳
2016-10-05

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01L33/48；申请日:20160717
2016-09-07

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及一种LED封装结构，包括散热基板、布置在所述散热基板上的LED芯片以及密封所述LED芯片的透明罩体，所述透明罩体与所述散热基板之间形成密闭空间，其特征在于：所述散热基板内部具有散热通道，所述散热通道与所述密闭空间相连通，并且所述散热通道和所述密闭空间填充满流体，所述流体包括两种互不相溶的液体，即密度相对较大的液体和密度相对较小的液体，其中所述密度相对较大的液体分散有荧光粉，并包围所述LED芯片。并公开了该LED封装结构的形成方法，本发明实现了防止了引线和焊接点的氧化以及荧光胶脂的老化，并且保证了封装结构的散热效果，优化了出光均匀性。

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