一种大功率LED芯片集成封装结构

返回上一页

专利状态

一种大功率LED芯片集成封装结构

有效

专利申请进度

申请

2014-03-28

授权

2014-09-17

预估到期

2024-03-28

专利基础信息

申请号	CN201420152610.9	申请日	2014-03-28
授权公布号	CN203839375U	授权公告日	2014-09-17
分类号	H01L25/075;H01L33/56
分类	基本电气元件;
申请人名称	鸿宝科技股份有限公司
申请人地址	广东省中山市小榄镇绩西文成工业区

专利法律状态

2021-11-26

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

状态信息

专利权质押合同登记的注销；IPC(主分类):H01L25/075；授权公告日:20140917；申请日:20140328；登记号:Y2019980001363；出质人:鸿宝科技股份有限公司；质权人:中国光大银行股份有限公司中山分行；解除日:20211110
2020-01-21

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

状态信息

专利权质押合同登记的生效；IPC(主分类):H01L25/075；登记号:Y2019980001363；登记生效日:20191227；出质人:鸿宝科技股份有限公司；质权人:中国光大银行股份有限公司中山分行；实用新型名称:一种大功率LED芯片集成封装结构；申请日:20140328；授权公告日:20140917
2020-01-17

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

状态信息

专利权质押合同登记的注销；IPC(主分类):H01L25/075；授权公告日:20140917；申请日:20140328；登记号:2018440020089；出质人:鸿宝科技股份有限公司；质权人:中国光大银行股份有限公司中山分行；解除日:20191224
2019-01-15

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

状态信息

专利权质押合同登记的生效；IPC(主分类):H01L25/075；登记号:2018440020089；登记生效日:20181221；出质人:鸿宝科技股份有限公司；质权人:中国光大银行股份有限公司中山分行；实用新型名称:一种大功率LED芯片集成封装结构；申请日:20140328；授权公告日:20140917
2019-01-11

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

状态信息

专利权质押合同登记的注销；IPC(主分类):H01L25/075；授权公告日:20140917；申请日:20140328；登记号:2017440020030；出质人:鸿宝科技股份有限公司；质权人:中国光大银行股份有限公司中山分行；解除日:20181220
2017-10-13

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

状态信息

专利权质押合同登记的生效；IPC(主分类):H01L25/075；登记号:2017440020030；登记生效日:20170914；出质人:鸿宝科技股份有限公司；质权人:中国光大银行股份有限公司中山分行；实用新型名称:一种大功率LED芯片集成封装结构；申请日:20140328；授权公告日:20140917
2017-02-22

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更；IPC(主分类):H01L25/075；变更事项:专利权人；变更前:中山市鸿宝电业有限公司；变更后:鸿宝科技股份有限公司；变更事项:地址；变更前:528400 广东省中山市小榄镇绩西文成工业区；变更后:528400 广东省中山市小榄镇绩西文成工业区
2014-09-17

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种大功率LED芯片集成封装结构，包括：若干大功率发光二极管芯片；一基板，所述芯片固定在该基板上；荧光胶，该荧光胶涂覆在芯片表面或者芯片置于荧光胶之中；至少两个电极，分别作为正极和负极；若干导线，该导线用于连接芯片与芯片、芯片与电极；一围墙和一光学玻璃，该围墙设置在所述基板上，该光学玻璃固定在围墙上方，基板、光学玻璃、围墙三者构成密封不透气的腔体，所述芯片、荧光胶、导线位于该腔体内，所述电极从该腔体内延伸至腔体外，所述光学玻璃作为出光面。通过上述结构可以降低胶体的生产成本、提升出光量、提升出光的质量、提升信赖性、提升耐候性。

更多专利

在线客服

商务合作

媒体合作

客服微信号

商务合作微信