一种辅助贴片灯珠安装的制造工艺

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专利状态

一种辅助贴片灯珠安装的制造工艺

有效

专利申请进度

申请

2021-02-26

申请公布

2021-06-22

授权

2022-07-01

预估到期

2041-02-26

专利基础信息

申请号	CN202110216543.7	申请日	2021-02-26
申请公布号	CN113013298A	申请公布日	2021-06-22
授权公布号	CN113013298B	授权公告日	2022-07-01
分类号	H01L33/00;H01L33/48;H01L33/52
分类	基本电气元件;
申请人名称	木林森股份有限公司
申请人地址	广东省中山市小榄镇木林森大道1号

专利法律状态

2022-07-01

授权

状态信息

授权
2021-06-22

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开一种辅助贴片灯珠安装的制造工艺，步骤一、批量生产，制造出贴膜；步骤二、根据所制造多个支架的摆布位置，在贴膜预先粘贴有多组固晶硅胶，每组的多个固晶硅胶位置和多个支架位置一一对应；步骤三、剪裁贴膜，使剪裁后贴膜上的固晶硅胶数量和支架竖向相同；步骤四、将剪裁后的多个固晶硅胶对应贴合在支架上；步骤五，缓慢的撕开贴膜，使贴膜和固晶硅胶分离，使固晶硅胶和支架进行粘紧，通过多个固晶硅胶一次性对齐贴紧支架，快速的分离贴膜，大大的节省了加工时间成本，提供了生产效率，方便人们进行生产。

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