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专利状态
一种料仓结构及其全自动LED封装机
有效
专利申请进度
申请
2019-09-11
申请公布
2020-01-03
授权
2021-03-26
预估到期
2039-09-11
专利基础信息
申请号 CN201910859943.2 申请日 2019-09-11
申请公布号 CN110642003A 申请公布日 2020-01-03
授权公布号 CN110642003B 授权公告日 2021-03-26
分类号 B65G17/12;B65G47/18;B65G47/91
分类 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称 木林森股份有限公司
申请人地址 广东省中山市小榄镇木林森大道1号
专利法律状态
  • 2021-03-26
    授权
    状态信息
    授权
  • 2020-02-04
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效
  • 2020-01-03
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明公开了一种料仓结构及其全自动LED封装机,所述料仓结构包括料斗和设于所述料斗内的料架,所述料斗的底部设有出料口,所述出料口的外侧设有启闭门,所述启闭门的一侧连接有弹性机构,所述料架包括架体,所述架体上设有多层抽屉式储料盒,所述储料盒内设有若干个放料卡位,所述架体的后侧设有一升降平台,各层储料盒上侧均设有一可移动的第一吸嘴,所述架体的底部设有放料口,所述放料口对应所述出料口,所述放料口的上侧位方预定的高度位置处设有一可升降的第二吸嘴。该全自动LED封装机可以实现全自动加料,其加料过程中对LED芯片无损伤,以此保证LED封装件的成品合格率。