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专利状态
易于装配的COB灯珠、灯珠支架和灯珠制作方法、装配简单的LED模组
有效
专利申请进度
申请
2014-03-28
申请公布
2014-06-25
授权
2017-07-18
预估到期
2034-03-28
专利基础信息
申请号
CN201410121762.7
申请日
2014-03-28
申请公布号
CN103883995A
申请公布日
2014-06-25
授权公布号
CN103883995B
授权公告日
2017-07-18
分类号
F21V23/06;F21V19/00;H01L33/62;F21Y115/10
分类
照明;
申请人名称
木林森股份有限公司
申请人地址
广东省中山市小榄镇木林森大道1号木林森股份有限公司
专利法律状态
2017-07-18
授权
状态信息
授权
2014-07-16
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效;IPC(主分类):F21V23/06;申请日:20140328
2014-06-25
公布
状态信息
公布
摘要
本发明创造涉及LED封装技术领域,特别涉及一种易于装配的COB灯珠、用于该灯珠的支架、制作该灯珠的方法和采用该灯珠的装配简单的LED模组,本发明提供的LED灯珠,由于底面具有第一金属焊接层,因此装配时仅需要将灯珠直接焊接这散热器中即可,由于具有由正极板和负极板配合形成的取电卡孔,因此装配时仅需要将驱动电路板具有导电端子的一端插入卡孔即可,因此整个装配过程十分简易,有效提高了装配效率和质量。
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