发光芯片打件偏差的打印头

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专利状态

发光芯片打件偏差的打印头

有效

专利申请进度

申请

2022-08-24

授权

2023-02-21

预估到期

2032-08-24

专利基础信息

申请号	CN202222231912.2	申请日	2022-08-24
授权公布号	CN218513457U	授权公告日	2023-02-21
分类号	H01L25/075;H01L25/00;B41J2/435
分类	基本电气元件;
申请人名称	虹光精密工业（苏州）有限公司
申请人地址	江苏省苏州市工业园区扬泰路9号

专利法律状态

2023-02-21

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提出一种发光芯片打件偏差的打印头。打印头包括基板及多个发光芯片。发光芯片沿轴线排列于基板并在轴线的两侧交错间隔设置。各发光芯片包括连续排列的多个常规发光组件。两两相邻的发光芯片中的至少一个还包括至少一个备用发光组件，是接续常规发光组件并线性排列。若发光芯片中两两相邻的发光芯片均位于目标打件位置，两个发光芯片的前N个发光单元两两成组彼此相对，N≥1。每一组彼此相对的两个发光单元中的其中之一被配置为禁止发光。

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