提高摄像模组推力的电路板及摄像模组

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专利状态

提高摄像模组推力的电路板及摄像模组

有效

专利申请进度

申请

2021-11-18

申请公布

2022-03-11

授权

2023-09-22

预估到期

2041-11-18

专利基础信息

申请号	CN202111371933.8	申请日	2021-11-18
申请公布号	CN114173471A	申请公布日	2022-03-11
授权公布号	CN114173471B	授权公告日	2023-09-22
分类号	H05K1/02;H05K1/18;H04N23/50
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	信利光电股份有限公司
申请人地址	广东省汕尾市区工业大道信利工业城一区第15栋

专利法律状态

2023-09-22

授权

状态信息

授权
2022-03-29

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H05K1/02；申请日:20211118
2022-03-11

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开一种提高摄像模组推力的电路板及摄像模组，电路板包括：基板，所述基板的正面设有电子器件；隔离层，所述隔离层设置在所述基板的背面，且所述隔离层上设有防滑纹路。本发明中，可以通过防滑纹路增加电路板与底座的粘力强度，在摄像模组出现较大推力或高强度震动时，可以减少电路板与底座分离风险，从而增强了摄像模组整体可靠性，提高了摄像模组对推力的抗击性，减少客户端后续产生不良品而导致的客退、投诉和索赔等问题。

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