本实用新型涉及一种基板，包括层叠设置的玻璃基板、铜线路层、白油层、若干LED灯绑定位及若干控制IC绑定位，LED灯绑定位及控制I C绑定位处不设有白油层；若干LED灯绑定位通过铜线路层连接，若干控制I C绑定位与若干LED灯绑定位通过铜线路层连接；LED灯与控制I C间隔设置。铜线路层包括氧化铜层及铜层。铜层为由溅射镀铜工艺制作而成的膜层。铜线路层的厚度为1～4um。氧化铜层的厚度为600～800埃，铜层的厚度为1～4um。本实用新型利用玻璃基板替代传统技术中Loca l D immi ng采用PCB双层板或玻璃基材架桥走线方式的设计方案，采用单层走线的方式就可实现通电点亮整面LED，同时设置有控制IC，即可实现单颗或多颗LED的开关，工艺简单，用料成本降低。
教育培训
