集成封装LED载体热阻测试加热器

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专利状态

集成封装LED载体热阻测试加热器

有效

专利申请进度

申请

2019-11-04

授权

2020-05-19

预估到期

2029-11-04

专利基础信息

申请号	CN201921875515.0	申请日	2019-11-04
授权公布号	CN210575843U	授权公告日	2020-05-19
分类号	H01L21/66;G01N25/20
分类	基本电气元件;
申请人名称	山东开元电子有限公司
申请人地址	山东省潍坊市昌乐县温州工业园

专利法律状态

2023-10-17

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

状态信息

专利权质押合同登记的生效；IPC(主分类):H01L 21/66；专利号:ZL2019218755150；登记号:Y2023980058523；登记生效日:20230925；出质人:山东开元电子有限公司；质权人:东营银行股份有限公司潍坊昌乐支行；实用新型名称:集成封装LED载体热阻测试加热器；申请日:20191104；授权公告日:20200519
2020-05-19

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种集成封装LED载体热阻测试加热器，包括一模拟功率电热体，所述电热体包括导热基体，所述导热基体中插装有电热芯，所述导热基体的一端设有测试接面，测试接面上贴装有导热双面胶片；所述导热基体外设有散热调节装置，所述散热调节装置包括套装在导热基体上的隔热套，所述隔热套上设有可调节导热基体与隔热套套接度的调节螺杆。本实用新型主要用于集成封装LED载体热阻模拟测试，使用时，其作为LED模拟器件，直接与LED载体相接，电热体与LED载体达到温度平衡后，即可参照GB/T8446.2规范的方法和要求测定LED载体热阻，使用方便。导热基体设有活连接的隔热套，不仅能满足热阻测定规范的要求，而且可适应不同规格型号和封装方式LED载体测试需要。

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