自校准发光二极管框架灌胶胶接方法_专利查询-品牌网

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专利状态

自校准发光二极管框架灌胶胶接方法

有效

专利申请进度

申请

2010-08-21

申请公布

2011-02-02

授权

2012-02-01

预估到期

2030-08-21

专利基础信息

申请号	CN201010258848.6	申请日	2010-08-21
申请公布号	CN101964314A	申请公布日	2011-02-02
授权公布号	CN101964314B	授权公告日	2012-02-01
分类号	H01L21/56;H01L33/00
分类	基本电气元件;
申请人名称	山东开元电子有限公司
申请人地址	山东省潍坊市昌乐县温州工业园

专利法律状态

2012-02-01

授权

状态信息

授权
2011-03-23

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/56申请日:20100821
2011-02-02

公布

状态信息

公开

摘要

本发明公开了一种自校准发光二极管框架灌胶胶接方法，属于电子元器件胶接技术领域。包括制作模套、校准固定和胶接固化三个步骤，主要用于两个或多个形状相同工件的胶接。具有工件自动对位校准，胶接对应面等平面度高，胶接缝不漏胶，工艺简单、操作方便，工作效率和成品率高等优点。

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