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专利状态

PCB电容模块

有效

专利申请进度

申请

2014-04-14

授权

2014-08-13

预估到期

2024-04-14

专利基础信息

申请号	CN201420179942.6	申请日	2014-04-14
授权公布号	CN203775526U	授权公告日	2014-08-13
分类号	H05K1/02;H05K1/18
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	东莞栢能电子科技有限公司
申请人地址	广东省东莞市厚街镇三屯管理器区

专利法律状态

2014-08-13

授权

状态信息

授权

摘要

一种PCB电容模块，包括多层PCB板、多个薄型固态铝聚合物电容以及外壳，其中：多层PCB板包括四层铜箔及位于相邻层铜箔之间的由玻璃纤维环氧树脂层构成的导热绝缘层，四层铜箔依次为顶层、地层、电源层及底层；多层PCB板还包括设置在底层下表面的底层焊盘，多个薄型固态铝聚合物电容焊接在所述顶层并通过多层PCB板并联连接；外壳的边缘设置有与多层PCB板上开设的多个安装孔位分别固定连接的穿孔式安装引脚及与顶层的上表面设置的多个贴片安装位分别固定连接的贴片式安装脚。本实用新型的PCB电容模块的输出电压的波纹及噪音更小、进一步降低了功率损耗，在辅以良好散热条件和耐热能力后大大提高了PCB电容模块的可负载功率。

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