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专利状态

一种高效率散热显卡

有效

专利申请进度

申请

2017-12-15

授权

2018-06-29

预估到期

2027-12-15

专利基础信息

申请号	CN201721779325.X	申请日	2017-12-15
授权公布号	CN207560637U	授权公告日	2018-06-29
分类号	H05K7/20
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	东莞栢能电子科技有限公司
申请人地址	广东省东莞市厚街镇三屯管理器区

专利法律状态

2018-06-29

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供了一种高效率散热显卡，应用于显卡散热领域，包括具有图形处理芯片的PCB板、固定在所述PCB板正面的第一支架，所述显卡还包括固定在所述PCB板背面的第二支架以及装设在所述第二支架上的背板风扇，所述第二支架上具有风扇孔以及卡槽，在所述背板风扇上有卡扣且所述背板风扇通过卡扣和卡槽配合安装在所述第二支架的风扇孔上。本高效率散热显卡同时集成了热传导以及热对流(强制对流散热)对高效运行的PCB板进行全方位散热。此外，背板风扇通过背板风扇上的卡扣和第二支架上的卡槽配合安装在第二支架的风扇孔上，实现了PCB板高效率运行，背板风扇安装简便，易拆卸的效果。

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