一种PCB半自动拼板装置及其工艺

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专利状态

一种PCB半自动拼板装置及其工艺

有效

专利申请进度

申请

2023-01-04

申请公布

2023-04-04

授权

2023-05-09

预估到期

2043-01-04

专利基础信息

申请号	CN202310006266.6	申请日	2023-01-04
申请公布号	CN115915626A	申请公布日	2023-04-04
授权公布号	CN115915626B	授权公告日	2023-05-09
分类号	H05K3/00
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	东莞栢能电子科技有限公司
申请人地址	广东省东莞市厚街镇三屯村

专利法律状态

2023-05-09

授权

状态信息

授权
2023-04-04

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种PCB半自动拼板装置及其工艺，涉及PCB板加工技术领域，包括机架，所述机架上设置有输送导轨，所述输送导轨对称设置，所述输送导轨的上侧设置有防护壳，所述防护壳内设置有调节导轨，所述调节导轨内设置有定位机构，所述输送导轨上安装有拼板夹具，所述拼板夹具内安装有PCB板，所述拼板夹具与所述PCB板之间设置有自锁紧组件，其中一侧所述输送导轨连接有卡紧机构，所述防护壳内设置有单侧卡紧机构；本发明通过自锁紧组件将PCB板与拼板夹具扣合在一起，结合输送导轨将拼板夹具与PCB板送入防护壳内，利用定位组件完成PCB板的定位，通过单侧夹紧机构实现拼板夹具与PCB板的夹紧定位，保证拼板加工的顺利进行。

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