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专利状态
一种半导体芯片切割装置
有效
专利申请进度
申请
2021-06-22
授权
2021-12-14
预估到期
2031-06-22
专利基础信息
申请号 CN202121387162.7 申请日 2021-06-22
授权公布号 CN215149393U 授权公告日 2021-12-14
分类号 B26D1/08;B26D7/18;B26D7/02;B26D7/06;H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687
分类 手动切割工具;切割;切断;
申请人名称 江苏永鼎股份有限公司
申请人地址 江苏省苏州市吴江区黎里镇318国道74K处芦墟段北侧
专利法律状态
  • 2021-12-14
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体芯片切割装置,包括底座,所述底座上固定连接有U型板,所述底座上固定连接有两对支撑腿,每对所述支撑腿之间安装有旋转辊,两个所述旋转辊的外壁共同套设有传送带,所述传送带上设有多个限位槽,所述底座上固定连接有L型支撑板,所述U型板上固定连接有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的输出端固定连接有固定板,所述固定板的底部固定连接有切割机,所述固定板与U型板之间设有除尘机构,所述固定板上设有定位机构。本实用新型通过传送带可以对半导体进行输送,便于后续加工,适用范围广;通过除尘机构能除去产生的粉尘,保障工作人员的健康;通过定位机构可以对切割的半导体进行限位,保障切割的效果。