用于芯片生产的工艺参数控制方法及系统

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专利状态

用于芯片生产的工艺参数控制方法及系统

有效

专利申请进度

申请

2023-11-16

申请公布

2023-12-15

授权

2024-02-20

预估到期

2043-11-16

专利基础信息

申请号	CN202311528981.2	申请日	2023-11-16
申请公布号	CN117234171A	申请公布日	2023-12-15
授权公布号	CN117234171B	授权公告日	2024-02-20
分类号	G05B19/418
分类	控制；调节;
申请人名称	江苏永鼎股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市吴江区汾湖高新区国道路1788号

专利法律状态

2024-02-20

授权

状态信息

授权
2024-01-02

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):G05B19/418；申请日:20231116
2023-12-15

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了用于芯片生产的工艺参数控制方法及系统，涉及智能控制技术领域，该方法包括：获取目标芯片的N个划片工艺生产线；生成N个设备可靠性因子；生成N个监测划片质量数据集；进行偏移分析，生成N个质量偏移因子；确定预设划片工艺参数集；分别基于N个设备可靠性因子和N个质量偏离因子对预设划片工艺参数集的宽容阈值集合进行调整，获得N个调整宽容阈值集合；进行参数寻优，获得N个目标最优工艺参数集合；分别传输至N个划片工艺生产线的N个参数控制单元进行工艺参数控制。本发明解决了现有技术中存在芯片划片质量均衡性差，参数控制效率低的技术问题，达到了提升芯片生产中划片工艺的工艺参数控制质量的技术效果。

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