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专利状态
芯片封装工艺缺陷快速检测方法
有效
专利申请进度
申请
2023-11-13
申请公布
2023-12-22
授权
2024-02-20
预估到期
2043-11-13
专利基础信息
申请号 CN202311501071.5 申请日 2023-11-13
申请公布号 CN117274239A 申请公布日 2023-12-22
授权公布号 CN117274239B 授权公告日 2024-02-20
分类号 G06T7/00;G06V10/764;G06V10/25;G06T7/40;G06T7/90;G06T7/50;G06T7/11;G06T7/73
分类 计算;推算;计数;
申请人名称 江苏永鼎股份有限公司
申请人地址 江苏省苏州市吴江区汾湖高新区国道路1788号
专利法律状态
  • 2024-02-20
    授权
    状态信息
    授权
  • 2024-01-09
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):G06T7/00;申请日:20231113
  • 2023-12-22
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明涉及缺陷检测技术领域,提供一种芯片封装工艺缺陷快速检测方法,包括:目标特征分析确定检测定位特征,对多检测目标进行精度分析,获得多级检测要求,结合缺陷特征搭建多层级识别结构;采集封装芯片图像,基于定位特征进行区域定位和识别,对图像进行标定后,通过多层级识别结构进行缺陷识别,确定工艺缺陷信息,解决常规的芯片封装工艺缺陷检测只能在产品生产完成后进行检测,一旦发现存在缺陷,需要将芯片相同批次的芯片全部返厂,增加生产成本,降低生产效率技术问题,实现对芯片封装工艺缺陷的快速检测,大幅提高检测效率和准确性,降低误检率,快速、准确地检测芯片封装工艺中的缺陷,提高检测结果的稳定性和可靠性技术效果。