一种具备信噪屏蔽功能的电阻及其制备方法

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专利状态

一种具备信噪屏蔽功能的电阻及其制备方法

有效

专利申请进度

申请

2020-09-04

申请公布

2020-12-25

授权

2022-09-20

预估到期

2040-09-04

专利基础信息

申请号	CN202010925673.3	申请日	2020-09-04
申请公布号	CN112133510A	申请公布日	2020-12-25
授权公布号	CN112133510B	授权公告日	2022-09-20
分类号	H01C1/06;H01C17/00;H01C17/02
分类	基本电气元件;
申请人名称	广东风华高新科技股份有限公司
申请人地址	广东省肇庆市风华路18号风华电子工业城

专利法律状态

2022-09-20

授权

状态信息

授权
2020-12-25

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种具备信噪屏蔽功能的电阻及其制备方法，其中电阻包括矩形体的电阻本体，在电阻本体的底面附有两个焊盘电极及一个接地电极，电阻本体的顶面附有第一屏蔽层；电阻本体的前后两个侧面与左右两个侧面均依次附有第一屏蔽层、第二屏蔽层与第三屏蔽层；第一屏蔽层的材料为银或镍铬合金；第二屏蔽层的材料为镍；第三屏蔽层的材料为锡；第一屏蔽层、第二屏蔽层与第三屏蔽层均分别向电阻本体的底面延伸以连接对应的接地电极。本发明提供的具备信噪屏蔽功能的电阻及其制备方法，无需在电阻外额外焊接金属屏蔽罩，将电阻在高频电路应用中电阻端头产生的信噪屏蔽，且能够显著地降低PCB板的实际应用尺寸，有利于电路板的集成化与轻薄化的设计。

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