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专利状态
一种多层片式NTC热敏电阻器陶瓷材料及其制备方法
有效
专利申请进度
申请
2017-05-31
申请公布
2017-09-15
授权
2020-01-10
预估到期
2037-05-31
专利基础信息
申请号 CN201710401051.9 申请日 2017-05-31
申请公布号 CN107162571A 申请公布日 2017-09-15
授权公布号 CN107162571B 授权公告日 2020-01-10
分类号 C04B35/01;C04B35/626
分类 水泥;混凝土;人造石;陶瓷;耐火材料〔4〕;
申请人名称 深圳顺络电子股份有限公司
申请人地址 上海市松江区荣乐东路301号
专利法律状态
  • 2020-11-27
    专利申请权、专利权的转移
    状态信息
    专利权的转移;IPC(主分类):C04B 35/01;专利号:ZL2017104010519;登记生效日:20201116;变更事项:专利权人;变更前权利人:深圳顺络电子股份有限公司;变更后权利人:顺络(上海)电子有限公司;变更事项:地址;变更前权利人:518110 广东省深圳市宝安区观光路观澜大富苑顺络工业园;变更后权利人:201600 上海市松江区荣乐东路301号
  • 2020-01-10
    授权
    状态信息
    授权
  • 2017-10-17
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):C04B 35/01;专利申请号:2017104010519;申请日:20170531
  • 2017-09-15
    发明专利申请公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明提供一种多层片式NTC热敏电阻器陶瓷材料及其制备方法,所述材料包括主成分和掺杂剂:所述主成分包括如下重量百分比的组分:52%‑71%的MnO2、16%‑33.5%的Ni2O3、2%‑9.5%的Al2O3;所述掺杂剂包括如下重量百分比的组分0.5%‑2%的TiO2、0.5%‑3%的Y2O3和助烧剂1%‑3%的BaCu(B2O5)。制备的多层片式NTC热敏电阻器陶瓷材料具有热稳定性高、低温烧结的特点,其电阻率为100KΩ.mm~150KΩ.mm,材料常数为4000K~4350K,电阻率老化系数小于2%,抗弯强度高于80MPa。