多层电子元件的层间连接及制造方法

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专利状态

多层电子元件的层间连接及制造方法

有效

专利申请进度

申请

2002-02-01

申请公布

2003-08-13

授权

1970-01-01

预估到期

2022-02-01

专利基础信息

申请号	CN02114806.6	申请日	2002-02-01
申请公布号	CN1436034A	申请公布日	2003-08-13
授权公布号	CN1173615C	授权公告日	1970-01-01
分类号	H05K3/40;H01F41/00
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深圳顺络电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市银湖三九机电大厦深圳顺络电子有限公司

专利法律状态

2018-03-06

专利权的终止

状态信息

未缴年费专利权终止；IPC(主分类):H05K3/40；专利号:ZL021148066；申请日:20020201；授权公告日:20041027；终止日期:20170201
2007-01-03

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

<变更事项>地址<变更前>518110广东省深圳市罗湖区银湖路三九机电大厦六,七楼<变更后>518110广东省深圳市宝安区观澜街道大富苑工业区顺络观澜工业国
2007-01-03

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

<变更事项>专利权人<变更前>深圳顺络电子股份有限公司<变更后>深圳顺络电子股份有限公司
2006-11-15

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

<变更事项>地址<变更前>518029广东省深圳市银湖三九机电大厦深圳顺络电子有限公司<变更后>518110广东省深圳市罗湖区银湖路三九机电大厦六,七楼
2006-11-15

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

<变更事项>专利权人<变更前>深圳顺络电子有限公司<变更后>深圳顺络电子股份有限公司
2004-10-27

发明专利权授予

状态信息

授权
2003-10-29

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效
2003-08-13

发明专利申请公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开一多层电子元件的层间连接及制造方法，其主要原理是电极中预先制作一个圆锥形电极凸点，采用“自重流延”工艺，在电极上流延一层陶瓷浆料，利用凸点的圆锥形结构、陶瓷浆料自身重力的作用及浆料的流动性，使电极凸点穿过陶瓷浆料层，并在凸点顶形成较薄的一层陶瓷膜。待流延膜烘干后，采用“剥离法”将圆锥形凸电极顶部流延膜剥离，使圆锥形凸电极顶层显露，通过圆锥形电极凸点将上、下二层电极连通。本发明具有以下特点：(1)平面连接，层间电极连接可靠性高；(2)起连接作用的电极凸点与陶瓷材料结合紧密，无应力；(3)陶瓷材料层间实现无间隙结合，形成一体化结构；(4)具有很高的设计自由度；(5)易于实现批量生产，生产成本低。

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