叠层器件生瓷片上的电极线制作方法及电极线布置结构

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专利状态

叠层器件生瓷片上的电极线制作方法及电极线布置结构

有效

专利申请进度

申请

2019-12-30

申请公布

2020-04-21

授权

2024-03-19

预估到期

2039-12-30

专利基础信息

申请号	CN201911395789.4	申请日	2019-12-30
申请公布号	CN111039020A	申请公布日	2020-04-21
授权公布号	CN111039020B	授权公告日	2024-03-19
分类号	B65G49/08;C04B35/622;C04B35/74
分类	输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称	深圳顺络电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙华区观澜街道大富苑工业区顺络观澜工业园

专利法律状态

2024-03-19

授权

状态信息

授权
2020-05-15

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):B65G49/08；申请日:20191230
2020-04-21

公布

状态信息

公布

摘要

一种叠层器件生瓷片上的电极线制作方法及电极线布置结构，该方法包括如下步骤：S1、设计待形成在生瓷片上的初始电极图案；S2、设计生瓷片吸取治具上的真空吸孔的排布图案；S3、从真空吸孔的排布图案与初始电极图案的组合图案中确定出构成组合图案的基本矩形单元；S4、将基本矩形单元中与真空吸孔的图案相重叠的电极线图形去除，得到使电极线图形避开真空吸孔的电极图案单元；S5、使用电极图案单元进行整体拼接的阵列排布，得到最终电极图案；S6、按照最终电极图案在生瓷片上制作形成多个电极线。本发明能够快速便捷地得到使电极线与真空吸孔避开的电极线分布，大大提高了产品的可靠性。

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