一种低温烧结中介电常数微波介质材料及其制备方法

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专利状态

一种低温烧结中介电常数微波介质材料及其制备方法

有效

专利申请进度

申请

2017-03-30

申请公布

2017-08-18

授权

2021-05-25

预估到期

2037-03-30

专利基础信息

申请号	CN201710203016.6	申请日	2017-03-30
申请公布号	CN107056277A	申请公布日	2017-08-18
授权公布号	CN107056277B	授权公告日	2021-05-25
分类号	C04B35/622;C04B35/465;H01B3/12;C04B35/638
分类	水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕;
申请人名称	深圳顺络电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区观光路观澜大富苑顺络工业园

专利法律状态

2021-05-25

授权

状态信息

授权
2017-09-12

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):C04B35/465；申请日:20170330
2017-08-18

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种低温烧结中介电常数微波介质材料及其制备方法，该材料包含了主粉体以及辅助成分，所述主粉体的化学组成式为：xLi4Ti5O12‑(1‑x)Mg2TiO4，其中0.3≤x≤0.5；相对于主成分的总重量，所述辅助成分包括如下重量百分比的组分：第一辅助成分2～5％，以及TiO2 5～15％，其中，所述第一辅助成分为BaCu(B2O5)，H3BO3和V2O5中的一种。采用本发明，可以获得低成本、性能优异的温度稳定型LTCC微波介质陶瓷材料。

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