一种晶体长度可调的微片激光器

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专利状态

一种晶体长度可调的微片激光器

有效

专利申请进度

申请

2015-07-29

授权

2015-11-18

预估到期

2025-07-29

专利基础信息

申请号	CN201520556964.4	申请日	2015-07-29
授权公布号	CN204793606U	授权公告日	2015-11-18
分类号	H01S3/0941;H01S3/16
分类	基本电气元件;
申请人名称	福建福晶科技股份有限公司
申请人地址	福建省福州市软件大道89号F区9号楼

专利法律状态

2015-11-18

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种晶体长度可调的微片激光器，涉及激光技术领域，旨在提供一种晶体长度可调并且可以采用光胶、深化光胶粘结成一体的微片激光器。它包括半导体激光器、聚焦透镜、楔形激光晶体、楔形调Q晶体；半导体激光器输出光束方向自左向右依次是所述的聚焦透镜、前腔膜层、楔形激光晶体、楔形调Q晶体、后腔膜层。所述的激光晶体和调Q晶体具有相同的楔角。激光晶体的入射面和调Q晶体的出射面分别镀有前腔膜层和后腔膜层。通过移动泵浦光的横向位置可使激光晶体长度与调Q晶体长度的连续改变，还可通过改变激光晶体和调Q晶体楔角面的横向位置来实现腔长的改变。

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