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专利状态

一种可微片化激光器

有效

专利申请进度

申请

2014-09-18

授权

2015-01-28

预估到期

2024-09-18

专利基础信息

申请号	CN201420535995.7	申请日	2014-09-18
授权公布号	CN204130902U	授权公告日	2015-01-28
分类号	H01S3/16;H01S3/08
分类	基本电气元件;
申请人名称	福建福晶科技股份有限公司
申请人地址	福建省福州市软件大道89号F区9号楼

专利法律状态

2015-01-28

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种可微片化激光器，提供了一种性能稳定且能输出激光的微片激光器。它包括了半导体激光器、光束整形聚焦系统、微片结构。采用渐变折射率光学元件与激光微片进行光胶或是深化光胶，通过补偿负折射率温度梯度激光基质材料所造成的负透镜效应，进而实现此种激光材料难于微片化的问题。

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