一种梯形楔多面抛晶体包装盒

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专利状态

一种梯形楔多面抛晶体包装盒

有效

专利申请进度

申请

2022-05-30

授权

2022-11-18

预估到期

2032-05-30

专利基础信息

申请号	CN202221309715.1	申请日	2022-05-30
授权公布号	CN217836515U	授权公告日	2022-11-18
分类号	B65D25/02;B65D81/05;B65D81/18;B65D85/38
分类	输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称	福建福晶科技股份有限公司
申请人地址	福建省福州市软件大道89号F区9号楼

专利法律状态

2022-11-18

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种梯形楔多面抛晶体包装盒，它涉及晶体包装技术领域。它包括上盒、下盒、载晶层、无尘纸和减震棉。所述的上盒和下盒一端扣合成连轴对接，另一端为错位的开盒口。所述的载晶层嵌于下盒内，其设有长槽，中心方槽内壁为圆弧状，方槽四角为圆槽结构。所述的无尘纸覆盖在梯形楔多面抛晶体和载晶层上。所述的减震棉覆盖在无尘纸上。梯形楔多面抛晶体以低端面朝下的方式放置在载晶层内。本实用新型能够快速安全地对梯形楔多面抛晶体进行包装，妥善解决梯形楔多面抛晶体传递和运输过程的表面质量保护问题，且效果良好。

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