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专利状态

一种LED支架及LED发光件

有效

专利申请进度

申请

2014-03-18

授权

2014-07-23

预估到期

2024-03-18

专利基础信息

申请号	CN201420122853.8	申请日	2014-03-18
授权公布号	CN203733840U	授权公告日	2014-07-23
分类号	H01L33/48;H01L33/54
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市瑞丰光电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区第十工业区1栋六楼

专利法律状态

2021-01-26

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利权的转移；IPC(主分类):H01L33/48；登记生效日:20210114；变更事项:专利权人；变更前:上海瑞丰光电子有限公司；变更后:深圳市瑞丰光电子股份有限公司；变更事项:地址；变更前:201306 上海市浦东新区南汇新城镇芦潮港路1758号1幢8650室；变更后:518000 广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区第十工业区1栋六楼
2016-05-11

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利权的转移；IPC(主分类):H01L33/48；登记生效日:20160422；变更事项:专利权人；变更前:深圳市瑞丰光电子股份有限公司；变更后:上海瑞丰光电子有限公司；变更事项:地址；变更前:518000 广东省深圳市南山区科技南十二路28号康佳研发大厦5层5C；变更后:201306 上海市浦东新区南汇新城镇芦潮港路1758号1幢8650室
2014-07-23

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型适用于LED技术领域，提供了一种LED支架和LED发光件，所述LED支架包括金属基板，金属基板设有多个用于安装LED芯片的凹槽，凹槽具有两组相对的侧面，每组相对的侧面的张角均小于60°，所述凹槽的深度为LED芯片的厚度的1/3～3倍。本实用新型提供的LED支架直接在金属基板上制作凹槽以防芯片侧面吸光，不需要在金属基板上另设围坝，节约了工序，提高了生产效率；并且，由于凹槽与金属基板一体成型，不存在变形、剥离等可能性，进而保证了LED的可靠性，提高了LED的质量；将凹槽的深度设计为LED芯片的厚度的1/3～3倍，同时将相对面的张角限定在60°以内，可以同时保证芯片正面出光并避免侧面吸光，提高了LED的出光效率。

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