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专利状态

MEMS传感器芯片

有效

专利申请进度

申请

2020-08-19

申请公布

2020-09-25

授权

2020-12-22

预估到期

2040-08-19

专利基础信息

申请号	CN202010839498.6	申请日	2020-08-19
申请公布号	CN111711901A	申请公布日	2020-09-25
授权公布号	CN111711901B	授权公告日	2020-12-22
分类号	H04R19/00;H04R19/04
分类	电通信技术;
申请人名称	共达电声股份有限公司
申请人地址	山东省潍坊市坊子区凤山路68号

专利法律状态

2020-12-22

授权

状态信息

授权
2020-10-27

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H04R 19/00；专利申请号:2020108394986；申请日:20200819
2020-09-25

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供一种MEMS传感器芯片，包括基板、安装于所述基板上的背极板和膜片，所述膜片固定于所述基板的一侧，所述背极板覆盖于所述膜片的远离所述基板的一侧，所述膜片包括感测部和围绕在所述感测部外围的外围部，所述外围部与所述感测部之间设有若干开槽，靠近所述感测部的所述开槽内部设置有隔离部，所述隔离部从所述膜片朝向所述基板方向凸出或者从所述基板朝向所述膜片方向凸出以用于增加振动通过所述开槽的阻尼。

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