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专利状态

麦克风模组

有效

专利申请进度

申请

2020-08-27

申请公布

2020-12-15

授权

2022-04-15

预估到期

2040-08-27

专利基础信息

申请号	CN202010877893.3	申请日	2020-08-27
申请公布号	CN112087682A	申请公布日	2020-12-15
授权公布号	CN112087682B	授权公告日	2022-04-15
分类号	H04R1/08
分类	电通信技术;
申请人名称	共达电声股份有限公司
申请人地址	山东省潍坊市坊子区凤山路68号

专利法律状态

2022-04-15

授权

状态信息

授权
2020-12-15

公布

状态信息

公布

摘要

一种麦克风模组，包括壳体、设置于所述壳体上的电路板、以及设置在所述电路板上的麦克风，所述壳体与所述电路板之间连接有PIN针，所述电路板上形成有第一连接孔，所述壳体上形成有第二连接孔，所述PIN针的一端固定于所述第一连接孔、另一端固定于所述第二连接孔，所述第一连接孔与第二连接孔间隔设置，所述PIN针与所述电路板通过焊料焊接固定，所述焊料与所述第二连接孔之间的间距不小于所述PIN针宽度的1.5倍，本发明麦克风模组通过加大PIN针在电路板与壳体之间的长度，扩大了PIN针的变形区域，使得PIN针与电路板的焊接处的内力（弯矩）降低，间接降低PIN针的应力幅与平均应力，从而提高其耐疲劳强度，避免开裂。

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