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专利状态
吸音封装组件及扬声器
有效
专利申请进度
申请
2023-09-20
申请公布
2023-10-27
授权
2023-12-08
预估到期
2043-09-20
专利基础信息
申请号 CN202311217899.8 申请日 2023-09-20
申请公布号 CN116962945A 申请公布日 2023-10-27
授权公布号 CN116962945B 授权公告日 2023-12-08
分类号 H04R9/06;H04R9/02
分类 电通信技术;
申请人名称 共达电声股份有限公司
申请人地址 山东省潍坊市坊子区凤山路68号
专利法律状态
  • 2023-12-08
    授权
    状态信息
    授权
  • 2023-11-14
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):H04R9/06;申请日:20230920
  • 2023-10-27
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本申请提供了一种吸音封装组件及扬声器,所述扬声器的声后腔中装配有吸音封装组件,吸音封装组件包括吸音颗粒、封装容器和透气封装盖板,封装容器包括底部和由所述底部边沿向上延伸的环形侧壁,所述透气盖板覆盖在所述环形侧壁上,以与所述封装容器共同形成用于将所述吸音颗粒包封在内的包封体,其中,封装容器由为可逆相为15至75wt%的形状记忆高分子材料片材成型。吸音封装组件中的吸音颗粒填充率高,粘结剂的使用量少,吸音封装组件的吸音性能佳,工艺简单,制备成本低。