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专利状态

MEMS芯片及MEMS传感器

有效

专利申请进度

申请

2020-08-04

授权

2021-03-02

预估到期

2030-08-04

专利基础信息

申请号	CN202021593989.9	申请日	2020-08-04
授权公布号	CN212649709U	授权公告日	2021-03-02
分类号	H04R19/00;H04R19/04
分类	电通信技术;
申请人名称	共达电声股份有限公司
申请人地址	山东省潍坊市坊子区凤山路68号

专利法律状态

2021-03-02

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种MEMS芯片及MEMS传感器，所述MEMS芯片包括膜片，所述膜片包括感测部和围绕在所述感测部外围的外围部，所述感测部与所述外围部之间设有开槽，所述感测部具有朝向所述开槽的第一侧壁，所述外围部具有朝向所述开槽的第二侧壁，所述第一侧壁和/或所述第二侧壁设有防吸附结构，所述防吸附结构包括两个沟槽及形成于两个所述沟槽之间的侧向凸起，所述沟槽与所述开槽相连通，所述侧向凸起的顶端略凸出于该侧向凸起所在侧壁的壁面。该结构可于相同的制程线宽工艺下同时满足低频信号稳定及制程裕度的需求，提高产品性能。

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