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专利状态

MEMS膜片及MEMS传感器芯片

有效

专利申请进度

申请

2019-12-31

申请公布

2020-05-08

授权

2023-10-03

预估到期

2039-12-31

专利基础信息

申请号	CN201911411308.4	申请日	2019-12-31
申请公布号	CN111115557A	申请公布日	2020-05-08
授权公布号	CN111115557B	授权公告日	2023-10-03
分类号	B81B7/02;B81C1/00
分类	微观结构技术〔7〕;
申请人名称	共达电声股份有限公司
申请人地址	山东省潍坊市坊子区凤山路68号

专利法律状态

2023-10-03

授权

状态信息

授权
2020-06-02

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):B81B7/02；申请日:20191231
2020-05-08

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供一种MEMS膜片及MEMS传感器芯片，所述MEMS膜片包括感测部和围绕在所述感测部外围的外围部，所述外围部与所述感测部之间设有若干外槽和两个内槽，所述若干外槽呈环形排布在所述外围部的内边缘，所述两个内槽呈环形排布在所述感测部的外边缘，所述内槽的末端朝向内侧延伸，所述两个内槽关于所述感测部的中心对称。

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