一种提高平整度的陶瓷封装基板组合板

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专利状态

一种提高平整度的陶瓷封装基板组合板

有效

专利申请进度

申请

2019-04-01

授权

2019-10-25

预估到期

2029-04-01

专利基础信息

申请号	CN201920435647.5	申请日	2019-04-01
授权公布号	CN209544336U	授权公告日	2019-10-25
分类号	H01L23/498;H01L21/48
分类	基本电气元件;
申请人名称	潮州三环（集团）股份有限公司
申请人地址	广东省潮州市凤塘镇三环工业城

专利法律状态

2019-10-25

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种提高平整度的陶瓷封装基板组合板，包括若干纵横并列排布的陶瓷基板所形成的陶瓷基板组合板、以及围设于所述陶瓷基板组合板的外边缘的补偿结构；所述陶瓷基板具有基层金属图案；所述陶瓷基板组合板构成产品区域；所述补偿结构上设有补偿导体图案，以形成图案补偿区域。本实用新型的陶瓷封装基板组合板能改善生坯材料和导电浆料、产品区域与非产品区域之间的收缩差异对基板平整度的影响，有利于提高封装的可焊性和可靠性。

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