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专利状态

一种陶瓷封装体

有效

专利申请进度

申请

2018-05-28

申请公布

2018-10-02

授权

2023-06-02

预估到期

2038-05-28

专利基础信息

申请号	CN201810527364.3	申请日	2018-05-28
申请公布号	CN108610083A	申请公布日	2018-10-02
授权公布号	CN108610083B	授权公告日	2023-06-02
分类号	C04B37/02
分类	水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕;
申请人名称	潮州三环（集团）股份有限公司
申请人地址	广东省潮州市凤塘镇三环工业城

专利法律状态

2023-06-02

授权

状态信息

授权
2018-10-30

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):C04B37/02；申请日:20180528
2018-10-02

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种陶瓷封装体，包括陶瓷基座和盖板，所述陶瓷基座包括底部和侧壁，所述侧壁的上端面和盖板之间设有接合层；所述接合层包括：第一金属层，所述第一金属层形成于侧壁的上端面；钎焊材料层，所述钎焊材料层形成于第一金属层上。本发明所述陶瓷封装体通过在陶瓷封装体的接合层中设置钎焊材料层及实现方式的选择，使陶瓷封装体能保持良好气密性，满足产品性能，降低陶瓷基座脆裂风险，降低了生产成本。

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