一种柔性电路板、封装连接结构、封装基座和光半导体装置

热门行业
装修建材
家居生活
餐饮食品
母婴教育
电脑办公
服装首饰
汽车工具
家电数码
机械化工
休闲美容

热门行业

教育培训
板材
地板
涂料
家纺
集成吊顶
美缝剂
木门
硅藻泥
管材
指纹锁
橱柜
衣柜
床垫
电热水器
集成灶
暖气片
净水器
酒店
卫浴

返回上一页

专利状态

一种柔性电路板、封装连接结构、封装基座和光半导体装置

有效

专利申请进度

申请

2021-07-13

授权

2022-01-07

预估到期

2031-07-13

专利基础信息

申请号	CN202121592022.3	申请日	2021-07-13
授权公布号	CN215453392U	授权公告日	2022-01-07
分类号	H05K1/02;H05K1/11;H05K3/32;H05K3/36
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	潮州三环（集团）股份有限公司
申请人地址	广东省潮州市凤塘镇三环工业城

专利法律状态

2022-01-07

授权

状态信息

授权

摘要

本申请实施例提供的一种柔性电路板、封装连接结构、封装基座和光半导体装置，所述柔性电路板包括：介质层；导电线路，设于所述介质层上，其上具有第一端子，所述第一端子用于与导电布线的第一焊盘焊接形成焊接区域；所述导电线路具有外缓冲区，所述外缓冲区与所述焊接区域的边界相邻接，且所述外缓冲区延伸于所述焊接区域外，其中，所述外缓冲区的线宽朝靠近所述焊接区域的边界的方向逐渐增大。从而有效缓解所述焊接区域的边界处发生阻抗剧烈突变，保证阻抗平稳性和连续性，有利于回损变小，降低了信号反射率，确保高频信号的完整性，使得信号可以保持高传输速率。

更多专利

全国服务热线：

在线客服

1211389656 咨询

商务合作

85926368 咨询

媒体合作

921888730 咨询

在线客服
客服微信号

品牌网官方客服微信

打开微信扫一扫

客服微信
商务合作微信

商务合作详谈

打开微信扫一扫

商务合作
回到顶部

在线客服

商务合作

媒体合作

客服微信号

商务合作微信