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专利状态
集成电路芯片、嵌入式设备及集成电路加工方法
有效
专利申请进度
申请
2014-03-28
申请公布
2014-07-30
授权
2018-01-30
预估到期
2034-03-28
专利基础信息
申请号 CN201410124085.4 申请日 2014-03-28
申请公布号 CN103956345A 申请公布日 2014-07-30
授权公布号 CN103956345B 授权公告日 2018-01-30
分类号 H01L23/31;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/60
分类 基本电气元件;
申请人名称 深圳市江波龙电子股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市南山区科发路8号金融服务技术创新基地1栋8楼A、B、C、D、E、F1
专利法律状态
  • 2019-01-01
    专利权人的姓名或者名称、地址的变更
    状态信息
    专利权人的姓名或者名称、地址的变更IPC(主分类):H01L 23/31变更前 专利权人:深圳市江波龙电子有限公司 地址:518057 广东省深圳市南山区科发路8号金融服务技术创新基地1栋8楼A、B、C、D、E、F1变更后 专利权人:深圳市江波龙电子股份有限公司 地址:518057 广东省深圳市南山区科发路8号金融服务技术创新基地1栋8楼A、B、C、D、E、F1
  • 2018-01-30
    授权
    状态信息
    授权
  • 2014-08-27
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/31申请日:20140328
  • 2014-07-30
    公布
    状态信息
    公开
摘要
本发明涉及一种集成电路芯片、嵌入式设备及集成电路加工方法。所述集成电路芯片,包括第一芯片和导线架,所述第一芯片包括基板、设置在所述基板上表面的集成电路晶粒和/或被动元件,以及包覆所述基板上表面、集成电路晶粒和/或被动元件的封装胶体,所述基板下表面暴露在所述封装胶体外,所述基板下表面上设置有多个焊盘,所述多个焊盘通过所述基板上的导电线路与所述封装胶体内的所述集成电路晶粒和/或被动元件电连接;所述导线架包括芯片管脚,所述芯片管脚电连接至所述焊盘。因只将基板的一个面封装在封装胶体的内部,只需考虑基板和封装胶体两种材质的热膨胀系数,便于调节,从而使加工出来的集成电路芯片更加稳定可靠。